一種
電化學(xué)檢測(cè)抗壞血酸的方法。取制備好的聚二甲基硅氧烷納米金
復(fù)合材料導(dǎo)電玻璃連接并用透明膠帶和控制金面積為1.5*0.4平方厘米,放到無水乙醇中浸泡2小時(shí)后,取出放在1.0摩爾每升的H2SO4溶液中于-0.3至1.5伏之間,以100毫伏每秒的掃速,重復(fù)掃循環(huán)伏安30分鐘;然后于室溫下將電極浸入到含有10毫摩爾每升L-半胱氨酸pH為5.5的磷酸鹽緩沖溶液中自組裝30分鐘;最后應(yīng)用電壓為0.3伏下記錄在10毫升、pH為4.5醋酸緩沖溶液中不斷滴加抗壞血酸的電流-時(shí)間曲線。所有抗壞血酸溶液測(cè)量之前要同氮?dú)獬?5分鐘,所有電壓都是相對(duì)于Ag/AgCl電極。用于2.5×10-3摩爾每升以下的抗壞血酸中的測(cè)定,誤差在6%以內(nèi)。
聲明:
“半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)