本發(fā)明提供了一種用介質波導加紅外光源無接 觸測試
半導體材料少子壽命及電阻率的裝置。該裝 置的測試結果與常規(guī)的有接觸方法一致、操作簡便, 能夠測量不同厚度片狀樣品的少子壽命以及同一樣 品上不同部位少子壽命的差異。由于是無接觸測試, 對于拋光片、離子注入片以及經(jīng)過各種化學處理的 半導體薄片尤為適宜,能夠做到無損傷、無沾污。在 集成電路、半導體器件的生產過程中可用作材料檢 驗和工藝監(jiān)控的重要手段。
聲明:
“用介質波導測量半導體材料少子壽命的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)