本發(fā)明提供了一種薄膜靜態(tài)腐蝕速率的測(cè)量方法。該方法包括:在晶片的襯底上形成薄膜,將晶片的一部分浸泡在化學(xué)機(jī)械拋光液中,浸泡一段時(shí)間后用輪廓儀測(cè)量界面處的高度差,從而得到該薄膜的靜態(tài)腐蝕速率。
聲明:
“薄膜靜態(tài)腐蝕速率測(cè)量方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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