本實(shí)用新型公開了一種研磨盤,屬于半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域,適用于化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)上,所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)內(nèi)于所述研磨盤的下方設(shè)置有激光檢測(cè)裝置,所述研磨盤包括:研磨盤本體;通孔,設(shè)置于所述研磨盤本體上,所述通孔對(duì)應(yīng)于所述激光檢測(cè)裝置,并且所述通孔的尺寸大于所述激光檢測(cè)裝置;蓋板,設(shè)置于所述研磨盤本體上,所述蓋板與所述通孔匹配并蓋合所述通孔。上述技術(shù)方案的有益效果是:通過在研磨盤上開設(shè)置一尺寸大于激光檢測(cè)裝置的通孔,對(duì)激光檢測(cè)裝置的維護(hù)過程中可以通過通孔拆除和安裝激光檢測(cè)裝置,不需要拆除研磨盤,極大的縮減了維護(hù)激光檢測(cè)裝置所耗費(fèi)的時(shí)間。
聲明:
“研磨盤” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)