本發(fā)明提供了一種半導體
芯片的制造設備及修復方法,包括:機架、線槽、控制界面、第一導軌、第二導軌、綁線底座、化學氣相沉積裝置、綁線頭以及拉力測試裝置;綁線底座、第一導軌和化學氣相沉積裝置固定于機架上,第二導軌滑動設置于第一導軌上,綁線頭滑動設置于第二導軌上,線槽的一端設置于第一導軌的一端,線槽的另一端設置于機架,控制界面固定于機架,拉力測試裝置設置于綁線底座上,化學氣相沉積裝置用于修復半成品半導體芯片,控制界面分別與第一導軌、第二導軌、化學氣相沉積裝置、綁線頭及拉力測試裝置電連接。本發(fā)明芯片表面缺陷檢測和修復方便,芯片耐壓能力強,可靠性高。
聲明:
“半導體芯片的制造設備及修復方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)