本公開涉及一種晶圓濕式清潔系統(tǒng)及方法,實施例公開一種晶圓清潔過程,其中對配置以從晶圓去除金屬污染物的排出的清潔溶液進行取樣和分析,以決定溶液中金屬離子的濃度。晶圓清潔過程包含于晶圓清潔站中在一或多個晶圓上分配化學(xué)溶液;收集分配的化學(xué)溶液;決定化學(xué)溶液中污染物的濃度;響應(yīng)污染物的濃度大于基準值,調(diào)整清潔過程中的一或多個參數(shù);并響應(yīng)于污染物的濃度等于或小于基準值,將一或多個晶圓轉(zhuǎn)移出晶圓清潔站。
聲明:
“晶圓濕式清潔系統(tǒng)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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