本發(fā)明涉及一種高清潔高精密電腦硬盤平衡圈加工方法,是通過以下步驟實現(xiàn)的:備料:該材料主要為AISI300系列;彎曲成型:引進CNC彈簧成型機,其加工線徑范圍0.8MM~1.6MM;線上回火:在設(shè)備中增加在線回火處理箱;線上檢測:為了測量平衡圈開口角度及圓度,引進大屏幕高精度二維投影測量儀,其精度達到小數(shù)點后5位數(shù);化學拋光處理&檢測:采用日本CP處理技術(shù),去除不銹鋼產(chǎn)品表面的污染物及金屬顆粒雜質(zhì);AQ清洗&檢測:放置在器具中一起清洗以避免平衡圈變形;無塵包裝;可以有效確保大容量硬盤驅(qū)動器在高速運轉(zhuǎn)時的平衡性,降低噪音,并且最大限度地避免了殘留金屬顆粒導(dǎo)致磁盤失效的風險,從而大大延長了硬盤的使用壽命。
聲明:
“高清潔高精密電腦硬盤平衡圈加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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