高頻高速PCB板中玻璃材料表面
硅烷偶聯(lián)劑的處理工藝。對(duì)涂覆有硅烷偶聯(lián)劑的玻璃材料先進(jìn)行熱處理,使其形成與玻璃表面化學(xué)結(jié)合、分子間交聯(lián)的內(nèi)層,其厚度為1nm;附著在外面的是大約7~8nm厚物理吸附層,然后再用乙醇/水混合溶劑對(duì)其進(jìn)行洗滌,除去表面過多的物理吸附的偶聯(lián)劑,在熱重分析儀監(jiān)控下,對(duì)玻璃材料表面硅烷偶聯(lián)劑吸附量和結(jié)合狀態(tài)進(jìn)行調(diào)控,使得交聯(lián)的化學(xué)吸附層外面物理附著層厚度降至2.5~3.5nm,既保留了適當(dāng)數(shù)量的未反應(yīng)的官能團(tuán),有利于后加工時(shí)與樹脂層形成互穿網(wǎng)絡(luò);又去除了附著的過量的硅羥基結(jié)構(gòu),以避免加熱時(shí)生成水分子。從而保持了優(yōu)良的界面介電特性和耐候性。
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