本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種新型前段開(kāi)口片盒。本發(fā)明公開(kāi)了一種新型前段開(kāi)口片盒,通過(guò)采用全黑的不透光的開(kāi)口片盒和設(shè)置壓力/紅外線傳感器及相對(duì)應(yīng)的指示燈,避免制程中銅的光致
電化學(xué)反應(yīng),方便工作人員進(jìn)行檢查,并降低了投資成本,同時(shí),在晶圓到達(dá)機(jī)臺(tái)端之后,相關(guān)信息直接傳送入相關(guān)機(jī)臺(tái),可取代原有的晶圓位置的定位檢測(cè)系統(tǒng),并節(jié)約了相關(guān)定位檢測(cè)的時(shí)間,降低了設(shè)備成本并縮短了工藝時(shí)間。
聲明:
“新型前段開(kāi)口片盒” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)