本發(fā)明公開了加固集成電路內(nèi)引線鍵合力的方法，該方法是引線鍵合檢測結(jié)果表明如果不滿足質(zhì)量要求，即進(jìn)入高溫加固工序，再進(jìn)行鍵合拉力檢測合格后，直接進(jìn)入封帽及其后續(xù)工序；采取的加固措施是先進(jìn)行內(nèi)引線球焊鍵合或超聲鍵合，實(shí)現(xiàn)金屬與金屬的直接焊接；再在惰性氣體氣氛或高真空環(huán)境中，加熱至鍵合系統(tǒng)低熔點(diǎn)鍵合材料熔點(diǎn)溫度的50％～80％，即可達(dá)到加固鍵合強(qiáng)度、提升鍵合力的目的。本方法特點(diǎn)：①不需外加固化物，即可增強(qiáng)不良鍵合系統(tǒng)的鍵合強(qiáng)度，提升內(nèi)引線鍵合拉力；②采用金屬原子間形成化學(xué)鍵的方法提升鍵合強(qiáng)度，產(chǎn)品永久安全可靠；③不引入外來雜質(zhì)，確保產(chǎn)品可靠；④工藝簡單，適用于大批量生產(chǎn)；⑤提高產(chǎn)品成品率和可靠性。