本實(shí)用新型提出一種封裝
芯片開蓋裝置,包括載臺、支架、激光發(fā)生器以及控制器,載臺用于放置封裝芯片,支架分別與載臺及激光發(fā)生器相連,且激光發(fā)生器的發(fā)射端對準(zhǔn)載臺,控制器與激光發(fā)生器相連。本實(shí)用新型可以適用于各種化學(xué)開蓋良率低的封裝芯片,采用本實(shí)用新型可以有效地控制封裝芯片的開蓋位置,不僅降低了成本,更提高了芯片失效分析的準(zhǔn)確性。
聲明:
“封裝芯片開蓋裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)