本發(fā)明公開了一種具有背吸雜能力的300mm重?fù)焦杵募庸し椒ǎ摲椒ㄖ辽侔ㄒ韵虏襟E:(1)切片;(2)倒角;(3)雙面磨削;(4)單面化學(xué)腐蝕或單面磨削,去除硅片正面損傷層;(5)邊緣拋光;(6)雙面拋光;(7)在硅片正面和背面都沉積
多晶硅;(8)邊緣二次拋光;(9)正面多晶拋光去除;(10)最終拋光;(11)清洗檢測(cè)。本發(fā)明結(jié)合300mm硅片的制造過程提出了一種新的硅片加工方法,通過磨削加工引入背面損傷和背面薄層多晶沉積相結(jié)合的方式,達(dá)到外吸雜的目的。通過本發(fā)明的方法加工的300mm硅片既能滿足雙面拋光的要求,同時(shí)能夠獲得可控的背面損傷層,避免了背面多晶沉積較厚時(shí)對(duì)硅片翹曲度的影響。
聲明:
“具有背吸雜能力的300mm重?fù)焦杵募庸し椒ā?該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)