本實用新型提供了一種超臨界二氧化碳涂膠系統(tǒng),屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括:儲料裝置,至少包括容納二氧化碳的第一存儲罐和容納光刻膠的第二存儲罐;超臨界二氧化碳涂膠腔,包括腔體;噴射二氧化碳和光刻膠的噴頭,噴頭位于腔體內(nèi),并通過控制二氧化碳和光刻膠噴射的泵連通至腔體外的儲料裝置;以及支承硅片的支架,支架位于腔體內(nèi)且位于噴頭下方;分別與腔體連通的溫度控制裝置和壓力檢測裝置。利用本系統(tǒng),能夠形成厚度均勻、附著力強的薄膜,并且工藝簡化、設(shè)備和環(huán)境要求不高;同時,使用的超臨界二氧化碳化學穩(wěn)定性好,表面張力幾乎為零,且對環(huán)境無污染。
聲明:
“超臨界二氧化碳涂膠系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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