本發(fā)明為一種可即時(shí)補(bǔ)償研磨曲面的控制系統(tǒng),用于一化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)中,該化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)包含有至少一第一環(huán)狀區(qū)域以及一第二環(huán)狀區(qū)域,一設(shè)有一研磨墊的研磨平臺(tái),一至少包含有二分別對(duì)應(yīng)于該第一、第二環(huán)狀區(qū)域的內(nèi)、外圈并用來承載一待研磨晶圓的晶圓載座設(shè)置于該研磨墊上方,以及一研磨液供應(yīng)裝置;該控制系統(tǒng)包含有至少一第一感測器以及一第二感測器,分別設(shè)置于該第一、第二環(huán)狀區(qū)域上,以及一控制單元,用以依據(jù)該第一、第二感測器的信號(hào)以及一預(yù)設(shè)的程序來分別調(diào)整該第一、第二環(huán)狀區(qū)域的研磨液供應(yīng)量以及該晶圓載座的內(nèi)、外圈的施力量;本控制系統(tǒng)可即時(shí)校正誤差,進(jìn)而得以更加精確地控制研磨均勻度,改善產(chǎn)品良率。