本公開(kāi)涉及一種基板減薄方法，包括：對(duì)基板進(jìn)行磨削；當(dāng)完成磨削后，利用能夠根據(jù)基板的厚度分布分區(qū)調(diào)節(jié)壓力的承載頭對(duì)基板進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。其中，在完成磨削之后且在化學(xué)機(jī)械拋光之前，測(cè)量已完成磨削的基板的厚度分布，并且根據(jù)基板的厚度分布調(diào)整承載頭對(duì)基板的各分區(qū)的加載壓力；或者在化學(xué)機(jī)械拋光期間，在線測(cè)量基板的厚度分布，并且根據(jù)基板的厚度分布調(diào)整承載頭對(duì)基板的各分區(qū)的加載壓力。通過(guò)將磨削和化學(xué)機(jī)械拋光工藝相結(jié)合，提供了加工基板最為經(jīng)濟(jì)有效的技術(shù)路線，而且通過(guò)根據(jù)基板厚度分布進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，提高了基板的厚度均勻性，可為超高密度的半導(dǎo)體堆疊制程提供技術(shù)保障。本公開(kāi)還涉及一種基板減薄設(shè)備及其操作方法。