本發(fā)明公開了一種四邊扁平無引腳封裝件及其生產(chǎn)方法,封裝件包括由載體凹坑和環(huán)繞載體凹坑設(shè)置的三圈引腳組成的引線框架載體,該三圈引腳分別由多個(gè)互不相連的引腳組成,載體凹坑內(nèi)粘貼有IC
芯片,所有引腳上均鍍有內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層;內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層與IC芯片同向設(shè)置,IC芯片與內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層之間通過鍵合線相連接;IC芯片、所有引腳鍍有內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層的一端和鍵合線均封裝于塑封體內(nèi)。經(jīng)晶圓減薄劃片、制作引線框架、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印、電鍍及分離引腳、產(chǎn)品分離和測(cè)試/編帶制成。本封裝件克服了現(xiàn)有普通四邊扁平無引腳封裝單面封裝時(shí)引腳數(shù)少、焊線長、焊線成本高、頻率應(yīng)用受限制的問題。
聲明:
“四邊扁平無引腳封裝件及其生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)