本發(fā)明提供了一種晶圓減薄工藝,涉及晶圓減薄的技術(shù)領(lǐng)域,包括以下程序:測量程序、數(shù)據(jù)處理程序和減薄程序,通過測量裝置測量出晶圓的質(zhì)量和厚度,數(shù)據(jù)處理裝置根據(jù)晶圓的質(zhì)量和厚度以及其他參數(shù)計(jì)算出晶圓減薄后的目標(biāo)質(zhì)量,同時計(jì)算出晶圓需要減薄掉的質(zhì)量和需要腐蝕的時間,晶圓在化學(xué)腐蝕腔內(nèi)按照計(jì)算出的腐蝕時間進(jìn)行腐蝕,以實(shí)現(xiàn)對晶圓厚度的減薄,晶圓減薄的工藝分別包括多次腐蝕時間計(jì)算及其對應(yīng)的多次腐蝕過程,直至減薄后的晶圓的質(zhì)量與目標(biāo)質(zhì)量相符合,緩解了現(xiàn)有晶圓減薄精度控制方法淺顯,難以保證較高減薄精度的技術(shù)問題,優(yōu)化了晶圓的化學(xué)減薄工藝,使得晶圓減薄精度的控制工藝更加嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)。
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