用于去除鉭阻擋層材料的化學機械平坦化溶液。該溶液包含0至25重量百分比的氧化劑,0至15重量百分比的非鐵金屬金屬抑制劑和0至20重量百分比該非鐵金屬的配位劑,0.01至12重量百分比選自甲脒,甲脒鹽,甲脒衍生物,胍衍生物,胍鹽和它們的混合物的鉭去除劑,0至5重量百分比的研磨劑,0至15重量百分比選自聚合物顆粒和聚合物包覆顆粒的全部顆粒,而余量為水。該溶液具有至少3比1的氮化鉭相對TEOS的選擇性,如使用垂直于晶片的小于20.7kPa的微孔聚氨酯拋光墊板壓力所測。
聲明:
“鉭阻擋層去除溶液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)