本發(fā)明公開(kāi)了一種在
半導(dǎo)體材料上制備陣列孔的激光增強(qiáng)超聲電解復(fù)合加工方法及裝置,屬于特種加工技術(shù)領(lǐng)域,利用超聲加工頭高頻振動(dòng)驅(qū)動(dòng)電解液中懸浮微磨粒沖擊半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)指定位置材料去除;同時(shí),超聲加工頭作為陰極對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行電解加工,實(shí)現(xiàn)超聲?電解定域復(fù)合加工。本發(fā)明方法利用超聲振動(dòng)、磨粒、
電化學(xué)與激光在工件背面快速加工微孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明裝置用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明方法,本發(fā)明的加工系統(tǒng)功能完善,易于組裝實(shí)現(xiàn)。所設(shè)計(jì)的陰陽(yáng)極位置調(diào)節(jié)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于安裝、檢修。
聲明:
“在半導(dǎo)體材料上制備陣列孔的激光增強(qiáng)超聲電解復(fù)合加工方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)