鑲嵌模板具有設(shè)置在跨越襯底延伸的下層導(dǎo)電層上的二維圖案化升高金屬特征。所述模板總體具有平坦形貌,所述圖案化導(dǎo)電特征建立了用于將納米元件組裝到納米級電路和傳感器內(nèi)的微米級和納米級圖案。采用微制造技術(shù)連同化學(xué)機械拋光制造所述模板。這些模板與包括電泳在內(nèi)的各種定向組裝技術(shù)兼容,并且能夠在連續(xù)操作周期內(nèi)提供納米元件的基本上100%有效的組裝和轉(zhuǎn)移??梢栽趽p壞最低或者沒有損壞的情況下將所述模板成千上萬次地重復(fù)用于圖案化納米元件的轉(zhuǎn)移,所述轉(zhuǎn)移過程不設(shè)計周期之間的中間處理。在室溫和壓力下執(zhí)行所采用的組裝和轉(zhuǎn)移過程,因而所述過程經(jīng)得起低成本、高速率器件制造的檢驗。
聲明:
“用于納米元件的定向組裝和轉(zhuǎn)移的鑲嵌模板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)