本發(fā)明涉及一種微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產(chǎn)工藝,應(yīng)用于生產(chǎn)集成電路等微電子元件封裝所需的金屬蓋板。它包括沖制蓋板、化學(xué)除油、酸洗、電解鍍鎳磷合金、檢驗(yàn)工序,必要時(shí)還包括鍍后的退氫處理工序,其特征是(a)在沖制成型時(shí)用0.1~0.3毫米厚的金屬板材為坯體;(b)電鍍液配方為:NiSO4·7H2O 150~300g/L,NiCl2·6H2O 40~80g/L,H3PO4 30~60g/L,H3BO340~60g/L,溫度65~95℃,pH值0.5~2.6,陰極電流密度0.5~5A/dm2。具有電解鍍液可長期穩(wěn)定使用,鎳耗成本低等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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