本發(fā)明涉及一種慣性傳感器,尤其涉及一種系統(tǒng)級封裝方法。該系統(tǒng)級封裝方法為:提供封裝體(1),該封裝體(1)可對被封裝體進(jìn)行封裝;在封裝體(1)上以物理性或化學(xué)性沉積及選擇性蝕刻方式,鋪鍍上單層或多層導(dǎo)電材料而于該封裝體(1)上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(2)。本發(fā)明是以單一材料構(gòu)成的質(zhì)量塊,達(dá)成具效能可調(diào)適性的系統(tǒng)單
芯片多自由度慣性感測組件,故能有效提升慣性感測組件的設(shè)計(jì)彈性,降低制造成本,適用范圍廣,實(shí)用性強(qiáng)。
聲明:
“系統(tǒng)級封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)