一種痕量氧分壓下不銹鋼氧化實(shí)驗(yàn)裝置及實(shí)驗(yàn)方法,包括痕量氧配置系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)樣品測試系統(tǒng)。通過控制氬氣?氫氣?水蒸氣三元混合氣體中氫氣和水蒸氣體積比來控制化學(xué)平衡產(chǎn)生痕量氧分壓,通過質(zhì)量流量控制器實(shí)現(xiàn)流量的自動(dòng)調(diào)節(jié),使用直流電加熱板加熱樣品并控制樣品溫度。本發(fā)明可以對痕量氧條件下不銹鋼氧化層生長速率對溫度和氧分壓的敏感性進(jìn)行研究,可以同時(shí)開展兩種不銹鋼實(shí)驗(yàn),通過在線取樣還可研究運(yùn)行時(shí)間對氧化層生長的影響,整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單,可控性強(qiáng)。
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“痕量氧分壓下不銹鋼氧化實(shí)驗(yàn)裝置及實(shí)驗(yàn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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