本發(fā)明提供了一種閃爍晶體封裝方法,包括:在閃爍晶體表面進(jìn)行化學(xué)鍍銀制備反射層,得到表面具有反射層的閃爍晶體;對所述表面具有反射層的閃爍晶體進(jìn)行無水封裝。本發(fā)明還提供了一種閃爍晶體封裝結(jié)構(gòu)和包括該閃爍晶體封裝結(jié)構(gòu)的閃爍晶體探測器。本發(fā)明的爍晶體封裝方法簡單易行,采用本發(fā)明的爍晶體封裝方法得到的閃爍晶體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單、反射效率高且閃爍晶體不易潮解。
聲明:
“閃爍晶體封裝方法、閃爍晶體封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)