本實(shí)用新型涉及模組設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種觸控組件以及觸控裝置。該觸控組件能夠固定于電子設(shè)備上,其包括:主殼體、第一柔性層以及第二柔性層。第一柔性層位于主殼體用于裝配電子設(shè)備的表面;第二柔性層位于第一柔性層背離主殼體的表面。其中,在觸控組件固定于電子設(shè)備的情況下,第二柔性層與電子設(shè)備接觸。通過上述方式,本實(shí)用新型能夠使得觸控組件其模組設(shè)計(jì)滿足物理性能以及化學(xué)性能測試的要求。
聲明:
“觸控組件以及觸控裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)