本發(fā)明公開了一種背鉆殘樁的無(wú)損檢測(cè)方法，包括以下步驟：S1、確定待檢測(cè)背鉆孔的孔中心在PCB表層所對(duì)應(yīng)的位置O；S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對(duì)準(zhǔn)位置O；S3、控制超聲波掃描儀對(duì)待檢測(cè)背鉆孔進(jìn)行掃描，以獲取待檢測(cè)背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測(cè)量點(diǎn)與PCB表層的距離H1；S4、控制超聲波掃描儀對(duì)待檢測(cè)背鉆孔外圍進(jìn)行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離H2；S5、根據(jù)距離H1和距離H2計(jì)算殘樁長(zhǎng)度H，即H＝H2?H1；S6、當(dāng)0≤H≤m時(shí)，判斷為殘樁長(zhǎng)度H未超標(biāo)，當(dāng)H＞m時(shí)，判斷為殘樁長(zhǎng)度H超標(biāo)，所述m為預(yù)設(shè)殘樁長(zhǎng)度。本發(fā)明可以快速精確檢測(cè)殘樁長(zhǎng)度。本發(fā)明還公開了一種PCB無(wú)損檢測(cè)方法，可以對(duì)PCB進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控。