一種集成電路紅外顯微無損
檢測儀屬于非接觸式紅外顯微無損檢測及紅外圖像處理技術(shù)領(lǐng)域。該檢測儀包含三個處理模塊:紅外熱輻射采集模塊、紅外顯微熱像采集模塊、紅外熱像預(yù)處理模塊。集成電路作為輻射源,從輻射源開始分別包括:集成電路、紅外準(zhǔn)直透鏡組、矩形光闌、紅外顯微鏡頭陣列、成像透鏡、高分辨率紅外熱像儀、計算機(jī)。設(shè)計了一種顯微鏡頭陣列,采用陣列式顯微鏡頭,組成陣列的單個鏡頭可分別采集集成電路各個區(qū)域的輻射信息,分區(qū)域提取集成電路內(nèi)部詳細(xì)的紅外輻射信息,細(xì)微的輻射信息在會熱像儀上成像,經(jīng)計算機(jī)圖像的預(yù)處理后可以得到集成電路內(nèi)部的輻射分布,可以完成大規(guī)模集成電路的無損缺陷檢測。
聲明:
“集成電路紅外顯微無損檢測儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)