紅外熱波無(wú)損檢測(cè)方法。傳統(tǒng)的探傷為模擬式，缺點(diǎn)為，缺陷顯示不直觀，探傷技術(shù)難度大，易受主、客觀條件影響，探傷結(jié)果不易保存。非破壞性地探測(cè)材料表面和內(nèi)部缺陷（如裂紋、氣泡、夾渣等）的大小、形狀和分布狀況以及測(cè)定材料的性質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了一種基于ARM平臺(tái)和FPGA子系統(tǒng)的超聲波探傷系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，提供了豐富的外圍設(shè)備接口，提出并實(shí)現(xiàn)了非相干數(shù)字包絡(luò)檢波、正負(fù)延時(shí)控制和硬件實(shí)時(shí)報(bào)警等模塊的FPGA設(shè)計(jì)。提出并實(shí)現(xiàn)了一種可控增益運(yùn)放三級(jí)級(jí)聯(lián)的模擬前端設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足了寬帶、高增益、高動(dòng)態(tài)范圍和高采樣頻率的指標(biāo)要求,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種DC/DC轉(zhuǎn)換器和低壓差（LDO）穩(wěn)壓器相結(jié)合的電源解決方案，提高了電源的轉(zhuǎn)換效率，增強(qiáng)了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。本發(fā)明用于無(wú)損檢測(cè)。