本發(fā)明公開(kāi)了一種焊縫中氣孔形態(tài)及分布的無(wú)損檢測(cè)新方法,該方法采用新型的Nano-CT斷層成像系統(tǒng)對(duì)焊件進(jìn)行檢測(cè),采用X射線源對(duì)焊接構(gòu)件進(jìn)行360°掃描,當(dāng)X射線穿透焊件時(shí)會(huì)有一定程度的衰減,而穿過(guò)焊縫中氣孔的X射線能量衰減會(huì)明顯低于周圍射線,用平板探測(cè)器接收到不同程度衰減的透射能量,從而得到多組斷層掃描圖像,然后對(duì)多組斷層數(shù)據(jù)進(jìn)行三維重構(gòu),得到焊縫中氣孔缺陷的三維檢測(cè)圖像。本發(fā)明檢測(cè)方法分辨率高、成像直觀,且不受焊件材料種類、形狀結(jié)構(gòu)等因素的影響,能夠得到焊縫中氣孔三維形貌、孔徑尺寸及空間分布特征等常規(guī)方法難以得到的重要信息,對(duì)于氣孔的分類、缺陷評(píng)估等方面具有重要意義。
聲明:
“焊縫中氣孔形態(tài)及分布的無(wú)損檢測(cè)新方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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