本實(shí)用新型為一種用于電子封裝器件紅外熱成像無(wú)損檢測(cè)的實(shí)驗(yàn)裝置，由紅外熱像儀夾持部分和待測(cè)試樣載臺(tái)兩部分組成。所述紅外熱像儀夾持部分由底座、固定螺栓、立柱、緊固螺栓、頂架、手柄、螺桿、活動(dòng)支架、熱像儀組成；紅外熱像儀夾持部分能夠?qū)崿F(xiàn)熱像儀在垂直方向上拍攝，并能夠上下自由活動(dòng)，且裝置穩(wěn)定安全；試樣載臺(tái)部分用于固定待測(cè)試樣的卡座采用高低卡座設(shè)計(jì)，滿足了不同尺寸待測(cè)試樣的實(shí)驗(yàn)要求；三維移動(dòng)臺(tái)的螺栓上標(biāo)有刻度，扭動(dòng)螺栓可以實(shí)現(xiàn)待測(cè)試樣在三維方向上定量移動(dòng)，有利于保障實(shí)驗(yàn)測(cè)量精度。本實(shí)用新型裝置穩(wěn)固，操作簡(jiǎn)單，能夠?qū)崿F(xiàn)待測(cè)試樣的三維定量移動(dòng)。