本發(fā)明公開了一種電路板背鉆孔尺寸自動(dòng)化無損測量方法,其步驟包括:1)利用選取或生成的數(shù)據(jù)集訓(xùn)練U?net網(wǎng)絡(luò),得到用于對PCB斷層圖像進(jìn)行層分割的分割模型;2)根據(jù)待檢測電路板的X射線計(jì)算機(jī)層析成像重建PCB斷層圖像,從重建的PCB斷層圖像中選取包含背鉆孔部位的圖像區(qū)域,并將其層間圖像各層輸入到所述分割模型中,得到各個(gè)層間圖像對應(yīng)的二值圖像,進(jìn)而根據(jù)各所述二值圖像確定電路層的位置;3)從步驟2)重建的PCB斷層圖像中截取經(jīng)過N個(gè)鉆孔柱心的層間圖像,根據(jù)對應(yīng)二值圖像確定鉆孔末梢位置;4)根據(jù)電路層位置及鉆孔末梢位置,得到待檢測電路板對應(yīng)鉆孔的背鉆孔尺寸。本發(fā)明能快速、自動(dòng)化地得到微米級的測量值。
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