本發(fā)明公開(kāi)的一種無(wú)損測(cè)試毫米波BGA封裝組件的方法，旨在提供一種易于拆裝、靈活度高且對(duì)被測(cè)BGA封裝組件無(wú)二次損傷的無(wú)損測(cè)試方法。本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：測(cè)試時(shí)，金屬盒體(1)將被測(cè)BGA封裝組件(2)倒扣在第一介質(zhì)基板(7)上，BGA封裝組件(2)的焊球與高頻毛紐扣(5)及低頻毛紐扣(6)實(shí)現(xiàn)彈性觸碰；低頻毛紐扣(6)接觸低頻轉(zhuǎn)接線(xiàn)(14)的圓片，連通指狀線(xiàn)形成的低頻測(cè)試接口；高頻信號(hào)通過(guò)高頻毛紐扣(5)垂直過(guò)渡到高阻抗匹配線(xiàn)(11)，通過(guò)低阻抗匹配線(xiàn)(12)傳輸?shù)焦裁鎮(zhèn)鬏斁€(xiàn)(13)形成的標(biāo)準(zhǔn)50歐姆通用高頻測(cè)試接口；通過(guò)共面線(xiàn)(13)及低頻轉(zhuǎn)接線(xiàn)(14)，可對(duì)BGA封裝組件(2)的性能進(jìn)行無(wú)損測(cè)試。