本發(fā)明提供了一種半導體晶片無損探傷裝置和方法。半導體晶片包括多個掃描區(qū)域,該裝置包括激光出射模塊、探測光出射模塊、光電探測模塊、合束模塊、光掃描模塊及可移動樣品臺;激光出射模塊提供入射激光光束;探測光出射模塊提供入射探測光束;入射激光光束和入射探測光束均依次經(jīng)合束模塊和光掃描模塊后,投射至晶片的同一投射位置,入射激光光束激發(fā)晶片產(chǎn)生光聲信號,入射探測光束經(jīng)晶片反射后攜帶光聲信號生成光聲探測光束;光掃描模塊改變?nèi)肷浼す夤馐腿肷涮綔y光束在晶片上的投射位置;可移動樣品臺帶動晶片進行運動以改變?nèi)肷浼す夤馐腿肷涮綔y光束投射至晶片的位置所在的掃描區(qū)域;光電探測模塊根據(jù)接收的光聲探測光束生成探測結(jié)果。
聲明:
“半導體晶片無損探傷裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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