本發(fā)明涉及一種微電阻點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)與檢測(cè)方法，屬于微型電阻點(diǎn)焊領(lǐng)域。采用非接觸式加熱模塊與紅外探測(cè)儀相配合的主動(dòng)紅外檢測(cè)方式對(duì)微電阻點(diǎn)焊質(zhì)量進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。非接觸式加熱模塊在設(shè)定時(shí)間內(nèi)對(duì)準(zhǔn)微電阻點(diǎn)焊接頭在進(jìn)行均勻加熱，紅外探測(cè)儀接收到微電阻點(diǎn)焊接頭溫度信號(hào)，輸入到工業(yè)計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。檢測(cè)方法包括非接觸式加熱模塊功率密度調(diào)整、檢測(cè)角度調(diào)整等步驟，采集反應(yīng)熔核內(nèi)部結(jié)構(gòu)的溫度隨時(shí)間變化圖像，提取熔核區(qū)間溫度總和，建立點(diǎn)焊接頭質(zhì)量等級(jí)評(píng)估模型。本發(fā)明首次實(shí)現(xiàn)了微電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的無(wú)損檢測(cè)，檢測(cè)效率高，使用方便，實(shí)用性強(qiáng)。