本發(fā)明涉及焊接檢測領(lǐng)域,公開了一種基于熱成像檢測的
芯片引腳焊接缺陷檢測系統(tǒng)和方法,所述系統(tǒng)包括:熱像儀、被測芯片和處理模塊,所述熱像儀,用于探測所述被測芯片的引腳焊點(diǎn)與背景間的溫度差,記錄焊點(diǎn)表面的溫度場分布,從而得到所述被測芯片的引腳焊點(diǎn)的紅外熱圖像視頻;所述處理模塊,用于對所述紅外熱圖像視頻進(jìn)行處理,獲取所述被測芯片引腳焊接缺陷結(jié)果。本發(fā)明檢測精度高、速度快,可一次檢測大范圍區(qū)域;對被檢物體無損害;可通過被檢物體內(nèi)部進(jìn)行渦流加熱,對焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行定量檢測。
聲明:
“基于熱成像檢測的芯片引腳焊接缺陷檢測系統(tǒng)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)