倒裝焊
芯片焊點缺陷背視測溫檢測法,涉及一種芯片焊點缺陷的檢測方法。針對現(xiàn)有檢測技術(shù)無法滿足生產(chǎn)實際需求的缺陷,本發(fā)明按照如下方法檢測倒裝焊芯片焊點缺陷:在倒裝芯片的基底一側(cè)分別設(shè)置有熱像儀和紅外激光器,將紅外激光束對準(zhǔn)倒裝芯片基底待測焊盤,調(diào)整好功率和脈寬參數(shù),對之施以熱激勵,熱像儀實時檢測基底待測焊盤處溫升過程,同時觀察和拍攝溫升最高點的熱圖像,根據(jù)溫升曲線、熱像圖判斷倒裝焊芯片的焊點缺陷。本發(fā)明的倒裝焊芯片焊點虛焊檢測法采用逐點檢測的方法,具有無損、缺陷高辨識率、判別直觀簡單的特點。此外,適用工藝范圍廣,本方法可同樣適用于芯片側(cè)植球時缺陷檢測和三維組裝時基底側(cè)面植球焊點缺陷檢測。
聲明:
“倒裝焊芯片焊點缺陷背視測溫檢測法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)