倒裝焊
芯片焊點缺陷對視測溫檢測法,涉及一種芯片焊點缺陷的檢測方法。本發(fā)明按照如下方法檢測倒裝焊芯片焊點缺陷:在倒裝芯片的芯片一側(cè)設(shè)置一個熱像儀,基底一側(cè)設(shè)置一個紅外激光器,將紅外激光束對準倒裝芯片基底待測焊盤,調(diào)整好功率和脈寬參數(shù),對之施以熱激勵,熱像儀實時檢測與該焊盤相連的芯片焊球區(qū)的溫升過程,同時觀察和拍攝溫升最高點的熱圖像,根據(jù)溫升曲線或熱像圖判斷倒裝焊芯片焊點缺陷。本發(fā)明的倒裝焊芯片焊點虛焊檢測法采用逐點檢測的方法,具有無損、缺陷高辨識率、判別直觀簡單的特點。此外,適用工藝范圍廣,本方法可同樣適用于芯片側(cè)植球時缺陷檢測和三維組裝時基底側(cè)面植球焊點缺陷檢測。
聲明:
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