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倒裝焊芯片焊點缺陷對視測溫檢測法

1047   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:58:07
倒裝焊芯片焊點缺陷對視測溫檢測法,涉及一種芯片焊點缺陷的檢測方法。本發(fā)明按照如下方法檢測倒裝焊芯片焊點缺陷:在倒裝芯片的芯片一側(cè)設(shè)置一個熱像儀,基底一側(cè)設(shè)置一個紅外激光器,將紅外激光束對準倒裝芯片基底待測焊盤,調(diào)整好功率和脈寬參數(shù),對之施以熱激勵,熱像儀實時檢測與該焊盤相連的芯片焊球區(qū)的溫升過程,同時觀察和拍攝溫升最高點的熱圖像,根據(jù)溫升曲線或熱像圖判斷倒裝焊芯片焊點缺陷。本發(fā)明的倒裝焊芯片焊點虛焊檢測法采用逐點檢測的方法,具有無損、缺陷高辨識率、判別直觀簡單的特點。此外,適用工藝范圍廣,本方法可同樣適用于芯片側(cè)植球時缺陷檢測和三維組裝時基底側(cè)面植球焊點缺陷檢測。
聲明:
“倒裝焊芯片焊點缺陷對視測溫檢測法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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