本發(fā)明涉及一種BGA芯片焊點(diǎn)缺陷逐點(diǎn)掃描測(cè)溫檢測(cè)方法，包括：將BGA芯片固定在三維移動(dòng)平臺(tái)上；將紅外熱像儀固定在與三維移動(dòng)平臺(tái)的z軸相連的支撐架上；采用入射角度可調(diào)的支架固定激光器；使激光器的激光束斑對(duì)準(zhǔn)BGA芯片的基底上的待測(cè)焊盤進(jìn)行預(yù)熱；對(duì)待測(cè)焊盤進(jìn)行加熱；若溫升最高為55℃±3℃，則判斷為合格焊點(diǎn)；若溫升最高在25℃±3℃，則判斷為虛焊、氣孔、裂紋、缺球缺陷；若溫升最高在40℃±3℃，則判斷為橋連；調(diào)整三維移動(dòng)平臺(tái)的x軸或y軸，使得激光器的激光束斑對(duì)準(zhǔn)BGA芯片的基底上的下一個(gè)待測(cè)焊盤。本發(fā)明采用較小的激光束斑直徑進(jìn)行逐點(diǎn)掃描測(cè)溫的檢測(cè)方法，具有無損、缺陷辨識(shí)度高、判斷直觀簡潔特點(diǎn)。