本發(fā)明涉及倒裝焊器件內(nèi)部檢測方法,包括以下步驟:按常規(guī)將被測對象和傳感器安置到位并作好檢測前的準備;調(diào)節(jié)傳感器,向下聚焦至表面波;繼續(xù)向下聚焦至底部填充膠與
芯片界面波;將該波形置于門設(shè)置內(nèi),使用反射模式進行界面掃描;選擇圖片結(jié)構(gòu)相同的區(qū)域作為檢測點,保存檢測點波形和振幅圖;觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度,若灰度有差異,且各檢測點的波形有差異、振幅差異達到10%,可判定倒裝焊器件存在缺陷,若灰度無差異或灰度有差異但波形有差異、振幅差異小于10%,則繼續(xù)向下聚焦對底部填充膠與基底界面進行檢測。采用本發(fā)明,可對倒裝焊器件內(nèi)部的所有結(jié)構(gòu)進行全面檢測,而且無損、準確、便捷、靈活。
聲明:
“倒裝焊器件內(nèi)部檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)