本發(fā)明公開了一種薄膜厚度微區(qū)成像的檢測(cè)裝置及方法,屬于薄膜厚度無損檢測(cè)的技術(shù)領(lǐng)域,所述檢測(cè)裝置包括:計(jì)算機(jī),分別與計(jì)算機(jī)通信連接的光源發(fā)生器和面陣檢測(cè)器;所述光源發(fā)生器用于產(chǎn)生波長(zhǎng)可調(diào)的單色光;照明及成像光路,所述照明及成像光路用于將單色光垂直或接近垂直方向入射到樣品表面的待測(cè)區(qū)域,并將反射光收集并成像到面陣檢測(cè)器上;檢測(cè)過程包括:檢測(cè)過程包括:通過計(jì)算機(jī)控制光源發(fā)生器進(jìn)行波長(zhǎng)掃描和面陣檢測(cè)器進(jìn)行逐個(gè)波長(zhǎng)反射圖像的采集,并獲得不同波長(zhǎng)的反射光圖像,通過數(shù)據(jù)處理方法將反射光圖像轉(zhuǎn)變?yōu)楸∧ず穸确植紙D像,以達(dá)到通過獲得成像范圍內(nèi)大量點(diǎn)的薄膜厚度,能應(yīng)用于分析厚度不均勻薄膜,預(yù)期在材料腐蝕、光學(xué)鍍膜、半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域具有良好應(yīng)用前景的目的。
聲明:
“薄膜厚度微區(qū)成像的檢測(cè)裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)