本申請(qǐng)公開了一種焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)方法、系統(tǒng)、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，包括：獲取目標(biāo)焊點(diǎn)的目標(biāo)X光圖像；將目標(biāo)X光圖像輸入焊點(diǎn)質(zhì)量判斷模型，得到目標(biāo)焊點(diǎn)的質(zhì)量結(jié)果；其中，焊點(diǎn)質(zhì)量判斷模型為利用訓(xùn)練數(shù)據(jù)集，對(duì)基于深度學(xué)習(xí)算法構(gòu)建的數(shù)學(xué)模型進(jìn)行訓(xùn)練而成的；訓(xùn)練數(shù)據(jù)集包括多個(gè)歷史焊點(diǎn)的X光圖像和與每個(gè)歷史焊點(diǎn)相應(yīng)的類別信息；本申請(qǐng)通過(guò)X光機(jī)對(duì)待測(cè)焊片進(jìn)行照射，獲取目標(biāo)焊點(diǎn)的目標(biāo)X光圖像，利用基于深度學(xué)習(xí)算法生成的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷模型，通過(guò)分析目標(biāo)X光圖像中的圖形特征從而判斷目標(biāo)焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，更加精準(zhǔn)和快速。