本發(fā)明涉及LQFP封裝級
芯片的充電器件模型抗靜電測試機臺,涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù),通過在測試板上同時設(shè)置多個LQFP封裝芯片插座,每個插座的插槽內(nèi)供一個LQFP封裝芯片插座置于其中,則可使一個測試板上同時承載多個LQFP封裝芯片插座,而在充電器件模型抗靜電測試時節(jié)省測試時間,另通過使每個LQFP封裝芯片插座包括芯片插槽和環(huán)繞插槽而形成的插槽側(cè)壁,可使將LQFP封裝芯片置于芯片插槽內(nèi)時,芯片的引腳從芯片的本體伸出并承載于插槽側(cè)壁的第一面上以支撐芯片的引腳,而在測試過程中對芯片的引腳提供支撐,也即LQFP封裝芯片的引腳不再懸空,從而在測試過程中保證準確無損的抗靜電性能測試和后續(xù)功能性及參數(shù)測試,提高芯片級測試的準確度和測試效率。
聲明:
“充電器件模型抗靜電測試機臺及應(yīng)用于其的測試板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)