本發(fā)明提供一種晶圓片的壽命測試方法,步驟包括:氧化,至少在晶圓片的一個表面上形成一層氧化膜;鈍化,在具有所述氧化膜的其中一個所述晶圓片表面上進(jìn)行電荷沉積;測試,再對鈍化后的所述晶圓片表面進(jìn)行壽命測試。本發(fā)明測試方法為無損檢測,無需對晶圓片進(jìn)行化學(xué)鈍化,即可對晶圓片體內(nèi)載流子壽命進(jìn)行檢測,測試結(jié)果準(zhǔn)確且測試效率高,測試完成后可以繼續(xù)對晶圓片進(jìn)行其他理化性質(zhì)方面的檢測及測試,提高晶圓片的利用率,節(jié)約成本。
聲明:
“晶圓片的壽命測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)