本發(fā)明公開(kāi)了一種能夠快速并準(zhǔn)確測(cè)量晶片表面平整度，并且不會(huì)對(duì)晶片產(chǎn)生劃傷、壓碎、磕邊、污染等不良現(xiàn)象的用于晶片表面平整度測(cè)量的工裝，包括水平設(shè)置的底座，底座上設(shè)置有晶片放置區(qū)，支架位于底座上，支架上設(shè)置激光測(cè)距儀以及用于帶動(dòng)激光測(cè)距儀運(yùn)動(dòng)的有X軸平動(dòng)機(jī)構(gòu)和Y軸平動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述激光測(cè)距儀豎直設(shè)置。采用本發(fā)明的用于晶片表面平整度測(cè)量的工裝，使用時(shí)通過(guò)激光測(cè)距儀的測(cè)點(diǎn)在晶片表面行走的方式，測(cè)量激光測(cè)距儀到鏡片表面各個(gè)測(cè)點(diǎn)的距離，通過(guò)比對(duì)所測(cè)距離數(shù)值，就能夠判斷晶片表面是否平整。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效避免現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，保證晶片表面的完好無(wú)損，同時(shí)測(cè)量精度高，測(cè)量速度快。