本發(fā)明涉及一種介質(zhì)薄膜與金屬界面熱阻的測(cè)量方法及系統(tǒng),將介質(zhì)薄膜與金屬箔緊密貼緊后進(jìn)行熱脈沖實(shí)驗(yàn)得到實(shí)測(cè)熱響應(yīng)電流信號(hào)曲線;建立介質(zhì)薄膜與金屬箔的傳熱仿真模型,當(dāng)仿真模型的理論熱響應(yīng)信號(hào)電流曲線與實(shí)測(cè)熱響應(yīng)電流信號(hào)曲線的擬合度滿足預(yù)設(shè)置的收斂條件時(shí),將仿真模型的界面熱阻值作為介質(zhì)薄膜與金屬箔的界面熱阻。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單,獲取實(shí)測(cè)熱響應(yīng)電流后,建立傳熱仿真模型,不斷調(diào)節(jié)仿真模型的界面熱阻值,直至實(shí)測(cè)熱響應(yīng)電流與仿真模型的理論熱響應(yīng)電流的擬合度滿足收斂條件,測(cè)量速度快、準(zhǔn)確度高,操作方便,對(duì)介質(zhì)薄膜無(wú)損傷,能夠?qū)穸葦?shù)微米的獨(dú)立介質(zhì)薄膜材料與金屬之間的界面熱阻進(jìn)行高精度測(cè)量。
聲明:
“介質(zhì)薄膜與金屬界面熱阻的測(cè)量方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)