電解拋光——X射線應(yīng)力分析測(cè)試平臺(tái)，屬于材料焊接殘余應(yīng)力無(wú)損測(cè)試領(lǐng)域。測(cè)試平臺(tái)主要包含支撐結(jié)構(gòu)、測(cè)試臺(tái)結(jié)構(gòu)和夾持結(jié)構(gòu)三個(gè)部分，各個(gè)結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行調(diào)節(jié)從而能夠適應(yīng)不同尺寸的待測(cè)結(jié)構(gòu)。另外針對(duì)焊接殘余應(yīng)力分布不均勻的特點(diǎn)，加入旋轉(zhuǎn)軸的設(shè)計(jì)來(lái)滿足測(cè)量沿不同方向的應(yīng)力，該實(shí)驗(yàn)平臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單靈活，便于制作和組裝。該平臺(tái)同時(shí)能夠裝置電解拋光設(shè)備以及X射線應(yīng)力測(cè)試設(shè)備，將兩者的功能合而為一，在滿足X射線應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的前提下，測(cè)量精確度和效率都相比用分別操作電解拋光和X射線應(yīng)力測(cè)試有明顯提高，具有重要的實(shí)際意義。