本實(shí)用新型公開了一種計(jì)量級(jí)3D超景深干涉顯微系統(tǒng),涉及光電無損3D檢測技術(shù)領(lǐng)域;該顯微系統(tǒng)包括光學(xué)顯微鏡、白光干涉?zhèn)鞲衅?、xyz軸電動(dòng)位移平臺(tái)以及控制模塊和PC處理器;xyz軸電動(dòng)位移平臺(tái)包括xy軸平移臺(tái)和z軸升降模塊,光學(xué)顯微鏡配置有照明光源和圖像采集單元,控制模塊包括xyz電動(dòng)控制單元、與白光干涉?zhèn)鞲衅鬟B接的白光干涉信號(hào)處理器以及電源模塊,圖像采集單元用于采集目標(biāo)檢測區(qū)域的圖像信息,并將圖像信息傳輸至PC處理器;通過實(shí)施本技術(shù)方案,能夠無損觀察樣品,并能夠超大面積對(duì)材料表面的微觀狀態(tài)進(jìn)行拍照、3D真彩色成像及3D精準(zhǔn)測量,實(shí)現(xiàn)計(jì)量級(jí)的檢測精度,并保有微觀樣品的細(xì)節(jié)與真實(shí)顏色,具有很好的應(yīng)用前景。
聲明:
“計(jì)量級(jí)3D超景深干涉顯微系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)