本發(fā)明公開(kāi)了屬于金相制備和無(wú)損檢測(cè)超聲探傷領(lǐng)域的一種利用C掃超聲探傷儀觀察鑄錠粗大晶粒組織的方法。該方法通過(guò)試樣切取、表面拋光、水浸C掃探傷成像、測(cè)量和計(jì)算步驟,觀測(cè)到具有粗大晶粒的鑄錠的顯微組織全貌。該方法操作簡(jiǎn)單,對(duì)采用設(shè)備要求低,實(shí)用性強(qiáng)。
聲明:
“利用C掃超聲探傷儀觀察鑄錠粗大晶粒組織的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)