3,鍍層可吸收激光并被局部剝離或局部融化。還涉及該細(xì)胞載體芯片在單細(xì)胞拉曼圖譜的快速測量方法、基于拉曼圖譜的單細(xì)胞快速鑒定方法和快速分選/分離單細(xì)胞的方法上的應(yīng)用。降低了細(xì)胞載體芯片的拉曼光譜背景;提高了彈射系統(tǒng)的精確度及易操作性;保證了被彈射的目標(biāo)細(xì)胞的活性。">

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細(xì)胞載體芯片及利用其進(jìn)行單細(xì)胞快速鑒定或分選的方法

800   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:58:57
本發(fā)明涉及一種細(xì)胞載體芯片,包括基底層和鍍層,基底層材料為不影響光線透射的材料,基底材料上覆蓋對細(xì)胞無損傷的鍍層,待測樣品最低拉曼信噪比和鍍層最高拉曼信噪比的比值>3,鍍層可吸收激光并被局部剝離或局部融化。還涉及該細(xì)胞載體芯片在單細(xì)胞拉曼圖譜的快速測量方法、基于拉曼圖譜的單細(xì)胞快速鑒定方法和快速分選/分離單細(xì)胞的方法上的應(yīng)用。降低了細(xì)胞載體芯片的拉曼光譜背景;提高了彈射系統(tǒng)的精確度及易操作性;保證了被彈射的目標(biāo)細(xì)胞的活性。
聲明:
“細(xì)胞載體芯片及利用其進(jìn)行單細(xì)胞快速鑒定或分選的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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