一種用于半導(dǎo)體器件失效分析的檢測(cè)方法,包括:利用聚焦離子束,對(duì)產(chǎn)生有缺陷的半導(dǎo)體器件剖面進(jìn)行磨削,以改變?cè)?漏區(qū)的表面性狀;利用腐蝕處理溶液,對(duì)所述半導(dǎo)體器件的剖面進(jìn)行腐蝕,以顯露出源/漏區(qū)的結(jié)剖面形貌;利用放大成像裝置得到對(duì)應(yīng)所述半導(dǎo)體器件的剖面的圖像資料,觀察所述圖像資料以獲取所述半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的缺陷的分布情況。本發(fā)明通過(guò)聚焦離子束磨削和腐蝕處理溶液腐蝕相結(jié)合,獲得易于觀察的半導(dǎo)體器件的源/漏區(qū)的結(jié)剖面形貌,提供判斷器件是否失效的依據(jù)。
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“用于半導(dǎo)體器件失效分析的檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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